陶瓷整球内外表面机械加工及陶瓷球壳的壁厚测量
发布时间：2016-11-22
对接截止时间：2016-12-06
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功能用途
1. 需求描述
陶瓷整球的加工，目前采用人工的办法，劳动强度大、效率低，且目前整球开口小（约为直径的1/3~1/6）、内圆不加工，如果能磨内圆，将改善陶瓷整球的壁厚均匀性。陶瓷球的测量，目前的方法精度低，只能测特殊部位的尺寸，需进行改进。
2. 技术难点和创新点
脆性材料的机械加工手段较少，稍不注意容易开裂和破碎，陶瓷球内圆深藏于内部，普通加工手段难以实现，也难以准确测量内圆尺寸及球壳壁厚。
产品规格及主要技术指标
3. 相关要求以及考核指标
陶瓷球的磨削精度达到±0.02mm，陶瓷球的壁厚能达到±0.05mm，陶瓷球测量精度能达到±0.01mm。
4、预算：10万元。
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