基于PCI总线的热电偶板卡研发
发布时间：2017-09-30
对接截止时间：2017-10-30
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功能用途
基于PXI总线技术与传感器模型，研发热电偶模拟板卡。能够通过PXI总线，直接控制该板卡输出满足半物理试验需求的高置信度热电偶模拟信号。
产品规格及主要技术指标
（1）每块板卡含四路隔离的热电偶模拟信号；
（2） 热电偶模拟板卡输出-10mV～60mV微压信号；
（3） 稳态精度优于1‰FS，响应时间小于0.5ms；
（4） 板卡输出电阻不大于10Ω；
（5） 板卡转换后的信号连续、稳定，驱动负载阻抗不小于3kΩ。
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