CPC-1817-MIL 机载全加固CompactPCI
发布时间：2015-07-06 10:55:55
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基本信息
| 单位名称 | 研祥科技集团有限公司 | ||
| 专业领域 | 信息技术/计算机技术 ; 电子技术/半导体技术 | ||
| 先进程度 | 国际先进 | 信息来源 | |
| 产品（技术）关键词 | CompactPCI、全加固计算机 | ||
产品（技术）简介
Compact PCI酷睿双核传导加固刀片计算机，采用Intel® i7高性能处理器，QM57 Express Chipset芯片，产品的处理器、内存、硬盘等主要元器件采用板载设计，可选-40℃～80℃宽温工作环境，产品设计成熟，能长时间稳定可靠地工作，并且通过航天机载、兵器装甲车载系统严格的震动测试、温度冲击测试，广泛应用于军用计算机领域。
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