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激光开封机
发布时间:2015-07-06 09:42:13
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基本信息
单位名称 | 湖北三江航天红峰控制有限公司 | ||
专业领域 | 电子技术/半导体技术 | ||
先进程度 | 国内独家 | 信息来源 | 自荐 |
产品(技术)关键词 | 失效分析;开封;芯片检测 |
产品(技术)简介
可以实现对芯片的定位开封(塑料、金属等材料),具备多种形状窗口开封,小尺寸窗口开封( 0.5mmX0.5mm)、粘接材料切断、PCB切断和表面预处理能力,大大减少了开封时间。同时,还可以实现集成电路初步目检,标记识别成分,自制掩膜等功能,并成功应用于塑封芯片预开封、失效分析、芯片DPA测试等相关领域。
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