内置液冷散热的LTCC一体化封装技术 -31512020106-1-信息系统2017预研
发布时间：2017-08-29
对接截止时间：2017-09-21
点击数：252
已对接企业数量：
功能用途
备注：2017年度信息系统预研指南无需通过网上对接，请按照互联网站“采购公告->其他公告”栏目2017年8月29日发布的“军委装备发展部信息系统局关于2017年全军共用信息系统装备预研指南发布公告”和“军委装备发展部信息系统局关于2017年全军共用信息系统装备预研立项评审工作规范（试行)”相关要求参与。
主要指标
研究方向：针对军用电子装备对高集成度和良好散热的需求，利用三维微流道结构设计和散热仿真技术，研制出LTCC三维SIP微流道基板，解决三维SIP模块功率密度提高带来的散热问题，在提高LTCC 3D-MCM的集成度同时，解决3D-MCM基板的散热问题。
牵引性指标：基板层数≥10层；基板布线层数≥5层；微流道层数≥3层；微流道横截面≥20 (W)×20(L)×0.3(H)mm3；贴装发热热流密度达1W/cm2的典型功率器件后，微流道对三维SIP产品的冷却能力达到50%以上。技术成熟度: 5级。
进度要求：2017～2019年。
成果形式：样品、研究报告等。
最大支持单位数：2，每家单位经费限额：300万元。
下一篇：高频率真空器件用光电阴极技术-3
声明：本内容由军队相关单位提供，任何媒体、互联网站和商业机构不得擅自转载。