芯片型电容3
发布时间：2016-07-26
对接截止时间：2016-08-05
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功能用途
应用于电力电子系统中，实现对巨大能量的预先存储，瞬间释放。
主要指标
芯片瓷介电容器；容值范围：10000pF；额定电压：16V；电容量允许偏差：±20%；温度特性：2C1。
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