高抗还原型X7R介电陶瓷材料
功能用途
应用于瓷介电容器，实现与贱金属内电极材料的匹配，提高电容器容体比和可靠性。
主要指标
共1种产品。主要技术指标为：介电常数ε：≥3000；损耗角正切值tgδ：≤2%(1KHz)；容量温度变化TCC：≤±15%；烧结温度：1300℃。
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