高速窄节距CLGA陶瓷外壳系列
发布时间：2016-07-13
对接截止时间：2016-07-27
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功能用途
应用于高性能集成电路气密性封装，通过半定制满足高速信号传输能力、封装可靠性等要求。
主要指标
共2种节距5个品种：0.8mm节距CLGA289、CLGA400；1.0mm节距CLGA121、CLGA150（倒扣）、CLGA500（倒扣）。主要技术指标为：引出端电阻：电源、地≤0.5Ω，其他≤3Ω；引出端共面性：≤0.10mm；CLGA121差分对数4，CLGA150差分对数12，CLGA500差分对数10；单通道信号线传输速率：6.25Gbps，回波损耗：≤15dB（100MHz~6.25GHz），传输损耗：≤1.0dB/cm（100MHz~6.25GHz）。其他指标应符合GJB1420B-2011《半导体集成电路外壳通用规范》。
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