钛合金系列矩形金属外壳
发布时间:2016-07-13
对接截止时间:2016-07-27
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功能用途
应用于微波组件封装,实现微波组件轻量化和封装可靠性提升。
主要指标
共2个品种。主要技术指标为:MDFP6145-P41:8个SMP高频端子,K波段驻波比≤1.5,插损≤0.5dB;SMA高频端子1个;低频端子32个;MDFP9036-P27:2个高频端子,底盘局部嵌Al-SiC,X波段驻波比≤1.3,插损≤0.35dB;25芯J30J低频组件1个;底座、盖板为TC4钛合金,镀镍/金,镍层厚度5.0μm~15.0μm,其他符合相关标准;激光封焊区和盖板不镀;其他指标应符合GJB2440A-2006《混合集成电路外壳通用规范》。
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