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芯片级自毁技术

发布时间:2014-11-09 对接截止时间:2015-06-30 点击数:810 已对接企业数量:
功能用途

研究紧急情况下,芯片如何快速擦除片内RAM、ROM、FLASH等存储的内容和销毁片内逻辑,并使芯片产生不可修复的损坏,不能再通过第三方工具恢复存储内容、逻辑和研究其工作原理。

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var cnzz_protocol = (("https:" == document.location.protocol) ? " https://" : " http://");document.write(unescape("%3Cspan id='cnzz_stat_icon_1254143054'%3E%3C/span%3E%3Cscript src='" + cnzz_protocol + "s11.cnzz.com/z_stat.php%3Fid%3D1254143054' type='text/javascript'%3E%3C/script%3E"));